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이번 연구는 삼성전자 미래기술육성센터, 산업통상자원부 기술혁신개발사업, 삼성전자 연구지원사업, 한국연구재단 BK21 FOUR 프로그램의 지원을 받아 수행됐으며, 세계적 과학 출판사인 ‘스프링거 네이처(Springer Nature)’가 발행하는 광학 분야 최상위 국제 학술지 『Light: Science & Applications』(IF: 20.6)에 3월 26일자로 게재됐다.
이 기술은 복잡한 연산 장치나 전기·전자적 자극이 필수적인 기존 디지털 보안 기술과 달리, 전원이나 별도의 전자 부품 없이 기계적 인장만으로 정보의 암호화와 복호화를 구현할 수 있는 점에서 차별화된다.
또한 연구팀은 해당 필름을 100회 이상 반복적으로 인장한 실험에서도 초기 성능이 안정적으로 유지되는 높은 내구성을 확인했으며, 스마트폰 보호필름처럼 얇고 유연한 소재만으로 복잡한 보안 기능을 효과적으로 구현할 수 있음을 입증했다.
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한편, 이번 연구에는 조선대 남승민 교수가 제1저자로 참여했으며, 공동저자로는 POSTECH 전자전기공학과 박지윤 박사과정과 우서현 석·박사통합과정, 교신저자로는 POSTECH 전자전기공학과 최수석 교수가 참여했다.
김기준 기자 jebo@jijace.com
2026.07.30 (목) 19:37














